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大话沉金与镀金之间的八大区别
发表时间:2016-12-20 13:15:44

大话沉金与镀金之间的八大区别

发布日期:2016-12-20 13:15:44 来源:http://www.xajhdz.com 西安电路板加工厂大话沉金与镀金之间的八大区别!
    1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意.



    2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良,引起客户投诉.沉金板的应力更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于邦定的加工.同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做金手指不耐磨.
    3、沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响.
    4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化.
    5、随着布线越来越密,线宽、间距已经到了3-4MIL.镀金则容易产生金丝短路.沉金板只有焊盘上有镍金,所以不会产成金丝短路.
    6、沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固.工程在作补偿时不会对间距产生影响.
    7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象.沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好.
    西安捷好电子有限责任公司创建于2011年6月,是一家生产多种材料高精度,高密度、 单、双面、多层特殊材料混压、 特殊工艺的电路板(Pcb),可为客户pcb设计,  抄板,代购器件以及焊接的配套服务,质量保证,交货准时,以生产销售为一体的高科技企业.全国咨询热线:13572413265.

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